日圆走势方面,经历近两个半月之大幅上涨后,近两周日圆似乎正进入一轮整固期,处于114to117区间争持,上周中随著美股再度出现下挫,日圆亦一度最高 升见113.84,但美股翌日强劲反弹,又再令日圆尽数回吐升,并于周五下试至116.61水平。在图表上可见,RSIandSTC目前持于中央区域横行,未 见预示任何走向,估计先要走出114to117区域才见明确走向。日圆近两月之升势筑成一趋向线始于7月中旬,至今划成支持于116.65,配合25Daily average Line at117关口,可望组成现阶段日圆之重要支持区域,万一失守将见日圆调整压力加深,下试位置初步可至118.50/60水平,关键支持位置则为250 Balance moving average119.20水平,以周线图所见,此区亦同时为其之前突破之大型下降通道底部,触及此区后出现反弹,可视为后抽走势,之后日圆又可能会出现另一浪 大型升势;反之,若跌破此支持,日圆则有机会下试日线图上的保历加通道底部即119.60or120关口。阻力方面,较近之支持可见于10Balance moving average 115.50水平,上周四及周五亦见日圆于此区多番受制,故具一定参考意义;之后则仍以114及上周高位113.80水平为参考,倘若升破亦会见促使较明 显之上升动力,以其争持幅度计算可推测中期目标至111水平,较近之延伸目标则可看至112Horizontal.
(Analysis provided by Zongheng Huihai Research Department | www.MW801.com )