关注焦点：
•日圆跌破技术支撑偏弱
•美息调降或令日圆跌幅受限
•利差交易重现压抑日圆

由于周四日圆全面走疲，日圆亦曾一度冲击114关口，但同时由于利差交易之压力，日圆其后渐见回吐涨幅，至今早更返回115关口，为主要货币中回吐幅度最 为明显之货币。风险情绪升温恢复市场利差交易，压抑日圆走势；但同时美国降息因素则提振日圆，在基本因素相互抵销之情况下，日圆或见维持拉据。若自图表所 见，较近支持先为116水平，下一重要关卡将在117.00/30，过去一个月日圆之震荡走势亦反覆于113至117区间，而8月23日曾低见至 117.13，至于117.30则为50天平均线位置，因此失守上述关卡，亦预示日圆之高位整固局面将见瓦解，后向将会考试三道支持线，分别为250天平 均线119.05、200天平均线119.40及100天平均线119.60水平。至于当前阻力则可参考114.80/115.00，回破或见转机，日圆 有望重新振作，再度考验113.80/114.00阻力。

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日本财务省事务次官津田广喜周四表示，希望美国联邦储备理事会(FED)本周降息的举措，将协助维持全球经济成长，且对日本有正面的效应。津田广喜亦表示 希望日本央行透过货币政策来支持持续的经济复苏。他亦称下周的七大工业国(G7)财长会议预期将讨论美国次优抵押贷款问题。

日本央行总裁福井俊彦周四表示，由于次优抵押贷款问题扩大，对于美国经济前景的不确定性也因此日益升高。他重申日本央行将透过观察经济指标、日本及海外金 融市场、以及这些市场的前景和风险，来制定适切的政策。但他亦称日本金融机构对次优抵押贷款相关产品的投资很少，目前而言不太可能严重影响日本金融体系的 稳定性。

(分析由纵横汇海研究部提供 | www.MW801.com )