推广已经全面铺开，但放量还要等待。根据央行发布的推广意见在受理环境改造方面，在2011年6月底前直联POS（销售点终端）能够受理金融IC卡，全国性商业银行布放的间联POS、ATM（自动柜员机）的受理金融IC卡的时间分别为2011年底、2012年底前，2013年起实现所有受理银行卡的联网通用终端都能够受理金融IC卡。更多资讯参考pos机

在商业银行发行金融IC卡方面，2011年6月底前工、农、中、建、交和招商、邮储银行应开始发行金融IC卡，2013年1月1日起全国性商业银行均应开始发行金融IC卡，2015年1月1日起在经济发达地区和重点合作行业领域，商业银行发行的、以人民币为结算账户的银行卡均应为金融IC卡。我们不难看出目前央行只是给出了对原有终端POS机和ATM改造的时间表和发卡起始时间表，并未对数量和原卡更换数量做出规定，而这才是问题关键。央行的指导意见只是为未来全面推广IC卡提供了条件，而何时快速推广还需要以下几个问题的解决:1，国内智能卡芯片的技术全面成熟。事关金融安全，在未来银行IC卡推广过程中必将以国内芯片为主。目前国内厂商中同方微电子，大唐电信，上海复旦均能设计芯片。2，国内芯片和EMV芯片的兼容。目前国内芯片厂商还没有一家通过EMV认证，同方微电子已经申请认证，大唐微电子认证也进行了一段时间。只有国内厂商通过EMV认证，中国银行所发的IC卡能够在全球ATM机使用，国内的IC卡才是放量发行的时刻，而先发的同方微电子和大唐微电子受益最大，在未来2-3年内实现高速增长基本没有悬念。公司目前与中国人民银行和银联合作，发起了中国芯片和EVM的互认，未来公司将成为国内的认证单位和领导型企业。

　　公交卡，社保卡和USBKey是今年的增长动力，SIM卡芯片出口增加。目前公交卡IC等使用的MI芯片已经被破解，导致1.8亿张公交智能卡必须更换，同方微电子已经设计出新一代的TCM芯片，2011年全国范围内的公交IC卡更换将为公司增长提供保证，预计全年公司公交IC卡TCM芯片出货量在500万以上。根据人保部计划:“十二五”期间将大力推进社会医疗保险信息化系统建设，初步计划“十二五”期间社会保障卡发行量增至8亿张以上。目前社保卡持卡人数在1亿左右，因此在十二五期间社保卡发卡量将达到7亿张，每年发卡量在1.4亿张，公司的社保卡芯片也已经出货，这必将成为公司2011年的增长点之一，全年发卡数量有望达到350万张。公司第二代UK已经出货，在2011年UK全部出货量将迅速增加。由于全球六大卡上中5家是公司客户，目前公司的SIM卡芯片已经通过金飞拓，DCS，SATRON等实现出口，未来SIM出口将保持持续增长。

　　协同效应将逐步体现。目前晶源电子的增发收购同方微电子方案证件会已经受理，我们预计通过问题不大。同方微电子将在方案通过后与原晶源电子业务技术团队进行合作为公司原有的晶振开发IC。

　　目前公司晶源电子晶振所用IC基本从日本进口，公司只能提供封装和销售，导致原有业务毛利不高，与同方微电子合作开发IC后有望大大提高公司原有业务毛利率，提升公司原有业务的盈利能力。

　　公司已经储备了全部手机支付方案所需要的芯片技术。公司目前已经储备了全部六种手机支付解决方案的芯片技术（NFC，SWP-SIM卡，SIMPASS，贴膜卡，贴膜-近场支付卡，RF-SIM卡），并且都是与卡商或运营商合作。只等移动支付全面启动，公司芯片将快速放量。